PCBA焊點(diǎn)不良的評(píng)判標(biāo)準(zhǔn)
發(fā)布時(shí)間:2018-04-17 點(diǎn)擊量:3114
PCBA焊點(diǎn)不良的評(píng)判標(biāo)準(zhǔn)如下:
1、焊盤未被焊錫完全覆蓋
對(duì)于非圓形焊盤邊角裸露和圓形焊盤裸露需判定為焊點(diǎn)不良。
2、腐蝕
零件腳或綠漆物 質(zhì)發(fā)生變質(zhì),產(chǎn) 生變色則為焊點(diǎn)不良。
3、錫尖
組件錫點(diǎn)突出超過0.5mm。
4、錫裂
破裂或有裂紋的焊錫。
5、焊點(diǎn)寬度
焊點(diǎn)寬度小于元件焊端寬度(W)的75%或小于焊盤寬度(P)的50%則為不良。
以上為PCBA焊點(diǎn)不良的一些評(píng)判標(biāo)準(zhǔn),更全面的PCBA焊點(diǎn)評(píng)判標(biāo)準(zhǔn)可以查看IPC-A-610E電子組裝驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)。
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